As especificações do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
| Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Largura (mm) | Comprimento (mm) | ID da bobina (mm) |
| 1050, 1052, 1060, 1070 | H16, H18 | 0.13-1.50 | 500-1600 | 500-2000 | 150-510 |
A composição química do substrato em placa pré-sensibilizada
| Elemento | Composição (%) | ||
| 1050 | 1060 | 1070 | |
| Alumínio (Al) | ≥99, 5 | ≥99, 6 | ≥99, 7 |
| Silício (Si) | 0.0-0.25 | 0.0-0.25 | 0.0-0.2 |
| Ferro (Fe) | 0.0-0.4 | 0.0-0.35 | 0.0-0.25 |
| Cobre () | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.04 |
| Manganês (Mn) | 0.0-0.05 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
| Magnésio (mg) | 0.0-0.05 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
| Zinco (Zn) | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.04 |
| Titânio (Ti) | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
| Vanádio (V) | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 |
| Restante (cada) | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
| Restante (total) | - | - | - |
Propriedades mecânicas do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
| Liga | Temperamento | Resistência à tração (MPa) | Alongamento A50mm (%) |
| ≥ | |||
| 1050, 1052, 1060, 1070 | H18 | 150 | 1 |
| H16 | 130-170 | 2 | |
O desempenho xem bong da truc tiep hom nay prova simulado do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
| Liga | Temperamento | Temperatura da placa/°C | Tempo xem bong da truc tiep hom nay espera/min | Resistência à tração após o cozimento (MPa) | Aparência |
| 1050, 1052, 1060, 1070 | H18, H16 | 260 ±2 | 5 | ≥115 | A amostra xem bong da truc tiep hom nay placa cozida não tem empenamento ou deformação visível |
| 280 ±2 | 5 | ≥100 |
Categorias e aplicações do substrato em placas pré-sensibilizadas
| Categoria do Produto | Abreviação | Aplicativos |
| base xem bong da truc tiep hom nay chapa PS xem bong da truc tiep hom nay impressão convencional | chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão convencional, tira | base xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão em papel comum, como jornais e livros |
| impressão a cores PS base da placa | chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão colorida, tira | base xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão em ilustrações, papel para impressão colorida e papel especial |
| Base da placa PS xem bong da truc tiep hom nay impressão CTP | Placa CTP, tira | base xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão computador-a-placa (CTP) |
Desvio xem bong da truc tiep hom nay espessura admissível do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
| Espessura (mm) | Categorias xem bong da truc tiep hom nay Produtos | Desvio permitido (milímetro) |
| ≤0.20 | todo | ±0, 005 |
| 0.20-0.30 | chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão convencional, tira | ±0.01 |
| chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão colorida, tira | ±0, 008 | |
| Placa CTP, tira | ±0, 005 | |
| 0.30-0.50 | todo | ±0, 015 |
Requisitos xem bong da truc tiep hom nay planicidade do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
material da placa xem bong da truc tiep hom nay impressão convencional, material da tira
No requisito xem bong da truc tiep hom nay planicidade para cada metro xem bong da truc tiep hom nay comprimento, a altura máxima da onda não deve exceder 3mm, e o número xem bong da truc tiep hom nay ondas não deve exceder 3.
material da tira xem bong da truc tiep hom nay impressão colorida
No requisito xem bong da truc tiep hom nay planicidade para cada metro xem bong da truc tiep hom nay comprimento, a altura máxima xem bong da truc tiep hom nay onda não deve exceder 2mm, e o número xem bong da truc tiep hom nay ondas não deve exceder 3.
Material da tira CTP
No requisito xem bong da truc tiep hom nay planicidade para cada metro xem bong da truc tiep hom nay comprimento, se localizado na região central, a altura máxima xem bong da truc tiep hom nay onda não deve exceder 1, 5mm, o número xem bong da truc tiep hom nay ondas não deve exceder 3 e a soma xem bong da truc tiep hom nay todas as alturas xem bong da truc tiep hom nay onda não deve exceder 2, 0mm.
Se localizado na região da borda, a altura máxima xem bong da truc tiep hom nay onda não deve exceder 1, 0mm, o número xem bong da truc tiep hom nay ondas não deve exceder 2 e a soma xem bong da truc tiep hom nay todas as alturas xem bong da truc tiep hom nay onda não deve exceder 1, 5mm.
Requisitos xem bong da truc tiep hom nay aparência do substrato xem bong da truc tiep hom nay placa pré-sensibilizada
Material da tira CTP
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos através do ar, corrosão, descascamento, dobras, marcas xem bong da truc tiep hom nay impressão, marcas xem bong da truc tiep hom nay impressão periódicas, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos em rolo tipo tira, aderência xem bong da truc tiep hom nay enrolamento, reentrâncias xem bong da truc tiep hom nay metal ou recuos não metálicos.
Sem riscos xem bong da truc tiep hom nay pressão, vibrações visualmente invisíveis ou impressões xem bong da truc tiep hom nay rolos.
Sem padrões dendríticos, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos xem bong da truc tiep hom nay rolo pontiagudas ou adesão xem bong da truc tiep hom nay alumínio.
Sem marcas xem bong da truc tiep hom nay rolo, relevo, faixas brilhantes ou diferenças xem bong da truc tiep hom nay cor.
Após a eletrólise, não deve haver barras profundas visíveis xem bong da truc tiep hom nay cor escura.
material da tira xem bong da truc tiep hom nay impressão colorida
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos xem bong da truc tiep hom nay ar penetrantes, corrosão, descascamento, dobras, marcas xem bong da truc tiep hom nay pressão, marcas xem bong da truc tiep hom nay impressão periódicas, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos em rolo semelhantes a tiras, aderência xem bong da truc tiep hom nay enrolamento, reentrâncias xem bong da truc tiep hom nay metal ou recuos não metálicos. Sem arranhões xem bong da truc tiep hom nay pressão. Vibrações visualmente invisíveis, impressões xem bong da truc tiep hom nay rolos. Sem padrões dendríticos soltos, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos xem bong da truc tiep hom nay rolo pontiagudas ou adesão xem bong da truc tiep hom nay alumínio.
Sem marcas xem bong da truc tiep hom nay rolo, relevo, faixas brilhantes ou diferenças xem bong da truc tiep hom nay cor.
Após a oxidação, não deve haver profundidade visível, não havendo barras individuais xem bong da truc tiep hom nay cor escura maiores que 10mm xem bong da truc tiep hom nay comprimento por metro quadrado.
material da placa xem bong da truc tiep hom nay impressão convencional, material da tira
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos xem bong da truc tiep hom nay ar penetrantes, corrosão, descascamento, dobras, marcas xem bong da truc tiep hom nay pressão, marcas xem bong da truc tiep hom nay impressão periódicas, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos em rolo semelhantes a tiras, aderência xem bong da truc tiep hom nay enrolamento, reentrâncias xem bong da truc tiep hom nay metal ou recuos não metálicos.
Nenhuma barra individual xem bong da truc tiep hom nay cor escura maior que 300mm xem bong da truc tiep hom nay comprimento por metro quadrado. Sem arranhões xem bong da truc tiep hom nay pressão nos pontos (ou linhas) maiores que 2mm por metro quadrado.
Defeitos leves, como vibrações, impressões xem bong da truc tiep hom nay rolos, marcas xem bong da truc tiep hom nay rolos, gravações, faixas brilhantes, diferenças xem bong da truc tiep hom nay cor, etc., podem ser visualmente visíveis, mas não devem cobrir mais xem bong da truc tiep hom nay 30% da área xem bong da truc tiep hom nay superfície da placa no sentido transversal.
Sem padrões dendríticos soltos, impressões xem bong da truc tiep hom nay grãos xem bong da truc tiep hom nay rolo pontiagudas ou adesão xem bong da truc tiep hom nay alumínio.
Por que escolher a Chalco Alumínio
A tira xem bong da truc tiep hom nay alumínio base da chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão Chalco, produzida pela Chalco, apresenta excelente qualidade superficial caracterizada pela limpeza e zero defeitos.
O uso xem bong da truc tiep hom nay processos xem bong da truc tiep hom nay tratamento térmico confere excelente resistência ao amolecimento térmico da tira, evitando assim a deformação do material. O tratamento eletroquímico é empregado para garantir uma rugosidade superficial consistente.
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Tendências xem bong da truc tiep hom nay desenvolvimento xem bong da truc tiep hom nay chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão base xem bong da truc tiep hom nay tira xem bong da truc tiep hom nay alumínio
O alumínio é um material ideal para chapas xem bong da truc tiep hom nay impressão litográfica devido à sua natureza leve e reciclável.
O processo eletroquímico proporciona às chapas xem bong da truc tiep hom nay alumínio rugosidade superficial adequada para chapas xem bong da truc tiep hom nay impressão litográfica. Portanto, as chapas xem bong da truc tiep hom nay alumínio são bem adequadas como corpo xem bong da truc tiep hom nay suporte para placas litográficas.
Além disso, seguindo os padrões do desenvolvimento tecnológico, a inovação contínua nas técnicas xem bong da truc tiep hom nay produção leva à substituição xem bong da truc tiep hom nay métodos ultrapassados por métodos avançados.
Na indústria xem bong da truc tiep hom nay impressão offset, espera-se que a tecnologia computer-to-plate (CTP) substitua as técnicas tradicionais xem bong da truc tiep hom nay fabricação xem bong da truc tiep hom nay placas. No entanto, as placas PS tradicionais não desaparecerão imediatamente e provavelmente permanecerão no futuro próximo.