Composição química do substrato CTP xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão
| Elemento | 1050 (GB/T3103) | 1052 | 1060 (GB/T3103) | 1070 (GB/T3103) |
| Al | 99.50% | Lembrete | 99.60% | 99.70% |
| Si | ≤0, 25% | ≤0, 0567% | ≤0, 25% | ≤0, 20% |
| Fe | ≤0, 40% | ≤0, 3418% | ≤0, 35% | ≤0, 25% |
| ≤0, 05% | ≤0, 0009% | ≤0, 05% | ≤0, 04% | |
| Mn | ≤0, 05% | ≤0, 0034% | ≤0, 03% | ≤0, 03% |
| Mg | ≤0, 05% | ≤0, 2008% | ≤0, 03% | - |
| Zn | ≤0, 05% | ≤0, 0130% | ≤9, 05% | ≤0, 04% |
| V | ≤0, 05% | ≤0, 0007% | ≤0, 05% | - |
| Ti | ≤0, 03% | - | ≤0, 03% | - |
| Outros__________ | ≤0, 03% | ≤0, 0039% | ≤0, 03% | ≤0, 10% |
Especificações xem bong da truc tiep hom nay substratos CTP xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão
Lençol
| Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Comprimento × Largura (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18, H19 | 0.13-0.30 | 830×645 |
| 670×645 | |||
| 550 × 650 | |||
| 370×450 | |||
| 280×390 |
Bobina
| Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Largura (mm) | Diâmetro interno da manga da bobina (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 H19 | 0.13-0.30 | 388-1600 | 150-510 |
Desvios admissíveis na espessura e largura xem bong da truc tiep hom nay substratos CTP xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão
| Dimensões (mm) | Desvio admissível (mm) | |
| Espessura | 0.20 | ±0, 007 |
| ≤0.20 | ±0, 005 | |
| Largura | ±0, 5 | |
Propriedades mecânicas do substrato CTP xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão
| Liga | Temperamento | Resistência à tração Rm/MPa | Alongamento após a quebra A (%) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 | ≥135 | ≥1 |
Influência da qualidade xem bong da truc tiep hom nay produção xem bong da truc tiep hom nay substrato CTP xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão em produtos
Influência xem bong da truc tiep hom nay elementos-traço em substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão em produtos
Si:O teor xem bong da truc tiep hom nay silício livre é preferencialmente limitado a 0, 012% ou menos. Como o silício livre permanece no filme anodizado depois que o substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio é anodizado, é fácil formar defeitos no filme xem bong da truc tiep hom nay óxido e sujar o material impresso.
Fe:O teor xem bong da truc tiep hom nay ferro no substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio é geralmente entre 0, 05% e 0, 5%. Quando é menor que 0, 05%, os grãos recristalizados tornam-se mais finos, e o efeito do rugose eletrolítico na superfície da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio é pobre;
Se for maior que 0, 5%, compostos grosseiros são facilmente formados, o que torna a superfície da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio eletroliticamente rugosa xem bong da truc tiep hom nay forma desigual.
: Exceder 0, 05% causará reentrâncias grosseiras quando o substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio for tratado eletroquimicamente, o que é prejudicial à uniformidade da superfície rugosa. A resistência à mancha da parte não gráfica da placa xem bong da truc tiep hom nay impressão é pobre.
Mn:Se mais xem bong da truc tiep hom nay 0, 4% xem bong da truc tiep hom nay manganês, o composto metálico ferro-manganês formado é fácil xem bong da truc tiep hom nay grosso, resultando em desempenho xem bong da truc tiep hom nay impressão reduzido da chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão.
Mg:Quando o conteúdo é inferior a 0, 05%, o substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio não pode atingir a resistência e a tenacidade necessárias, e é provável que ocorra quebra da placa durante a impressão.
No entanto, se exceder 0, 3%, embora a resistência seja melhorada, é fácil causar contaminação ao imprimir peças não gráficas, e é difícil controlar a planicidade da chapa calandrada.
A influência da qualidade da superfície do substrato da folha xem bong da truc tiep hom nay alumínio na impressão
A superfície da base da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio deve estar limpa, lisa e livre xem bong da truc tiep hom nay defeitos como rachaduras, corrosão, furos xem bong da truc tiep hom nay ar e arranhões. Não são permitidas prensagens não metálicas, colagem, pele horizontal e linhas horizontais graves. Quebras ou buracos nas unhas criam um risco xem bong da truc tiep hom nay imagens borradas, burn-in ou danos ao equipamento.
Se a superfície da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio for seriamente oleosa, ela não pode ser completamente removida. O processo xem bong da truc tiep hom nay desbaste eletrolítico e anodização xem bong da truc tiep hom nay tal substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio levará a tamanho xem bong da truc tiep hom nay grão desigual, espessura xem bong da truc tiep hom nay filme xem bong da truc tiep hom nay óxido irregular e até mesmo listras ou manchas pretas, o que afetará a qualidade xem bong da truc tiep hom nay impressão.
Após lavagem alcalina e neutralização ácida, a quantidade dissolvida do substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio deve estar na faixa xem bong da truc tiep hom nay 2g/m²-8g/m², e a profundidade é xem bong da truc tiep hom nay cerca xem bong da truc tiep hom nay 0, 07μm-0, 27μm. Defeitos além dessa profundidade podem resultar em revestimento irregular, exposição incompleta e problemas xem bong da truc tiep hom nay estêncil da placa.
As rebarbas e babados na borda da base da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio podem facilmente levar a curto-circuito eletrolítico e queima xem bong da truc tiep hom nay placa, e podem danificar rolos xem bong da truc tiep hom nay borracha e outros equipamentos. Os babados também causarão revestimento irregular da camada fotossensível no layout, o que afetará a qualidade xem bong da truc tiep hom nay impressão.
O uso xem bong da truc tiep hom nay substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio para impressão
PS (Placa fotossensível)
A placa PS refere-se à placa xem bong da truc tiep hom nay impressão offset fotossensível, que é coberta com um revestimento fotossensível na base da placa xem bong da truc tiep hom nay alumínio, e o padrão ou texto é transferido para a placa através do processo xem bong da truc tiep hom nay exposição e desenvolvimento, e é frequentemente usado em impressão comercial e impressão xem bong da truc tiep hom nay embalagens.
CTP (Placa Computador-a-Placa)
A placa CTP refere-se à placa xem bong da truc tiep hom nay impressão offset computador-a-chapa, que usa tecnologia xem bong da truc tiep hom nay processamento xem bong da truc tiep hom nay imagem por computador para transferir diretamente a imagem para a placa xem bong da truc tiep hom nay impressão offset, evitando o processo tradicional xem bong da truc tiep hom nay fabricação xem bong da truc tiep hom nay chapas xem bong da truc tiep hom nay filme e melhorando a eficiência e precisão da fabricação xem bong da truc tiep hom nay placas.
UV-CTP (Placa Ultravioleta Computador-para-Placa)
A placa UV-CTP é uma placa CTP especial, que adota a tecnologia xem bong da truc tiep hom nay cura UV para produzir rapidamente chapa xem bong da truc tiep hom nay impressão offset xem bong da truc tiep hom nay alta qualidade através do processo xem bong da truc tiep hom nay exposição e cura UV, que é adequado para impressão xem bong da truc tiep hom nay alta velocidade e necessidades especiais xem bong da truc tiep hom nay impressão.
CTP térmico (Thermal Computer-to-Plate Plate)
As placas CTP térmicas usam revestimento térmico e tecnologia xem bong da truc tiep hom nay cabeça térmica para transferir imagens para placas xem bong da truc tiep hom nay impressão offset através xem bong da truc tiep hom nay energia térmica, e são frequentemente usadas para impressão xem bong da truc tiep hom nay alta precisão e impressão xem bong da truc tiep hom nay materiais especiais.
CTP fotossensível (placa fotossensível computador-a-placa)
A placa CTP fotossensível é uma placa xem bong da truc tiep hom nay impressão fotossensível usada na tecnologia xem bong da truc tiep hom nay impressão computador-a-placa (CTP). Ele forma padrões xem bong da truc tiep hom nay impressão através xem bong da truc tiep hom nay processos xem bong da truc tiep hom nay fotossensibilização e desenvolvimento, e realiza a produção xem bong da truc tiep hom nay impressão xem bong da truc tiep hom nay alta precisão e alta velocidade.
Folha Litográfica Positiva
Na impressão offset, uma placa positiva é uma placa xem bong da truc tiep hom nay impressão que é usada no processo xem bong da truc tiep hom nay transferência xem bong da truc tiep hom nay uma imagem para um material impresso, expondo a camada fotossensível à luz solar para exposição e desenvolvimento da imagem.
Além disso, também pode ser usado para fazer chapas xem bong da truc tiep hom nay impressão xem bong da truc tiep hom nay rotogravura, chapas xem bong da truc tiep hom nay serigrafia, impressão flexográfica, etc.
Por que escolher a Chalco Alumínio
Configuração padrão
A Chalco Aluminum é a principal unidade xem bong da truc tiep hom nay desenho do Padrão da China para Chapas e Tiras xem bong da truc tiep hom nay Alumínio para Impressão xem bong da truc tiep hom nay Chapas (YS/T 421 - 2007).
Qualidade xem bong da truc tiep hom nay produção
A impressão tem requisitos xem bong da truc tiep hom nay altíssima qualidade para substratos xem bong da truc tiep hom nay alumínio, especialmente para impressão colorida xem bong da truc tiep hom nay ponta, o que não permite uma pequena desvantagem nos requisitos para substratos xem bong da truc tiep hom nay alumínio.
O Alumínio Chalco tem dimensões precisas, camada xem bong da truc tiep hom nay grão xem bong da truc tiep hom nay areia uniforme e densa, controle preciso xem bong da truc tiep hom nay oligoelementos e zero defeitos superficiais, e tem sido bem recebido internacionalmente. Ao mesmo tempo, também é um fornecedor estável xem bong da truc tiep hom nay Lucky, o maior fabricante xem bong da truc tiep hom nay gravação xem bong da truc tiep hom nay informações xem bong da truc tiep hom nay imagem e materiais fotossensíveis na China.
Força da pesquisa científica
Após tentativa e erro, as equipes profissionais xem bong da truc tiep hom nay pesquisa e desenvolvimento e produção da Chalco melhoraram com sucesso o desempenho do substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio. Ao aumentar o teor xem bong da truc tiep hom nay magnésio, a placa PS fica mais estável durante o processo xem bong da truc tiep hom nay impressão, reduzindo consideravelmente o número xem bong da truc tiep hom nay placas voadoras e quebradas.
Ao mesmo tempo, no processo xem bong da truc tiep hom nay eletrólise, esse substrato xem bong da truc tiep hom nay alumínio otimizado pode economizar 10% xem bong da truc tiep hom nay eletricidade (ou seja, a densidade xem bong da truc tiep hom nay corrente pode ser reduzida para reduzir a concentração xem bong da truc tiep hom nay ácido durante a eletrólise).
Capacidade xem bong da truc tiep hom nay produção
A Chalco possui equipamentos avançados xem bong da truc tiep hom nay retífica, puro processo xem bong da truc tiep hom nay alongamento e alisamento e linha xem bong da truc tiep hom nay produção xem bong da truc tiep hom nay fatiamento integrada para garantir o brilho do produto, alta qualidade xem bong da truc tiep hom nay superfície e sem defeitos visíveis, e pode atender às necessidades dos clientes para personalização precisa.
Gestão da produção
Passou pela ISO9001 certificação do sistema xem bong da truc tiep hom nay gestão da qualidade e ISO14001 certificação do sistema xem bong da truc tiep hom nay gestão ambiental para garantir que a qualidade do produto e a proteção ambiental atendam aos padrões internacionais.
