Composición química del sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio para impresión.
| Elemento | 1050 (GB/T3103) | 1052 | 1060 (GB/T3103) | 1070 (GB/T3103) |
| Alabama | 99, 50% | Recordatorio | 99, 60% | 99, 70% |
| Si | ≤0.25% | ≤0.0567% | ≤0.25% | ≤0.20% |
| Fe | ≤0.40% | ≤0.3418% | ≤0.35% | ≤0.25% |
| cobre | ≤0.05% | ≤0.0009% | ≤0.05% | ≤0.04% |
| Minnesota | ≤0.05% | ≤0.0034% | ≤0.03% | ≤0.03% |
| magnesio | ≤0.05% | ≤0.2008% | ≤0.03% | - |
| zinc | ≤0.05% | ≤0.0130% | ≤9.05% | ≤0.04% |
| V | ≤0.05% | ≤0.0007% | ≤0.05% | - |
| ti | ≤0.03% | - | ≤0.03% | - |
| otro | ≤0.03% | ≤0.0039% | ≤0.03% | ≤0.10% |
Especificaciones lich truc tiep bong da hom nay sustratos lich truc tiep bong da hom nay aluminio para impresión.
Hoja
| Aleación | Temperamento | Espesor (mm) | Largo × Ancho (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18, H19 | 0, 13-0, 30 | 830×645 |
| 670×645 | |||
| 550 × 650 | |||
| 370×450 | |||
| 280×390 |
Bobina
| Aleación | Temperamento | Espesor (mm) | Ancho (mm) | Diámetro interior lich truc tiep bong da hom nay la manga lich truc tiep bong da hom nay la bobina (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 H19 | 0, 13-0, 30 | 388-1600 | 150-510 |
Desviaciones permitidas en espesor y ancho lich truc tiep bong da hom nay sustratos lich truc tiep bong da hom nay aluminio para impresión.
| Dimensiones (mm) | Desviación permitida (mm) | |
| Espesor | 0, 20 | ±0.007 |
| ≤0.20 | ±0.005 | |
| Ancho | ±0, 5 | |
Propiedades mecánicas del sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio para impresión.
| Aleación | Temperamento | Resistencia a la tracción Rm/MPa | Elongación después lich truc tiep bong da hom nay la rotura A (%) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 | ≥135 | ≥1 |
Influencia lich truc tiep bong da hom nay la calidad lich truc tiep bong da hom nay producción del sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio para impresión en productos
Influencia lich truc tiep bong da hom nay los oligoelementos en el sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio para la impresión lich truc tiep bong da hom nay productos
Si:El contenido lich truc tiep bong da hom nay silicio libre se limita preferentemente a 0, 012 % o menos. Debido a que el silicio libre permanece en la película anodizada después lich truc tiep bong da hom nay anodizar el sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio, es fácil formar defectos en la película lich truc tiep bong da hom nay óxido y ensuciar el material impreso.
Fe:El contenido lich truc tiep bong da hom nay hierro en el sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio está generalmente entre 0, 05% y 0, 5%. Cuando es inferior al 0, 05%, los granos recristalizados se vuelven más finos y el efecto lich truc tiep bong da hom nay rugosidad electrolítica en la superficie lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio es pobre;
Si es superior al 0, 5%, se forman fácilmente compuestos gruesos, lo que hace que la superficie lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio se vuelva áspera electrolíticamente lich truc tiep bong da hom nay forma desigual.
Cu:Superar el 0, 05 % provocará rebajes gruesos cuando el sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio se trate electroquímicamente, lo que va en detrimento lich truc tiep bong da hom nay la uniformidad lich truc tiep bong da hom nay la superficie rugosa. Ella resistencia a las manchas lich truc tiep bong da hom nay la parte no gráfica lich truc tiep bong da hom nay la plancha lich truc tiep bong da hom nay impresión es escasa.
Mn:Si hay más del 0, 4 % lich truc tiep bong da hom nay manganeso, el compuesto metálico lich truc tiep bong da hom nay hierro-manganeso formado es fácil lich truc tiep bong da hom nay engrosar, lo que reduce el rendimiento lich truc tiep bong da hom nay impresión lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay impresión.
Mg:Cuando el contenido es inferior al 0, 05 %, el sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio no puede alcanzar la resistencia y dureza requeridas, y es probable que se rompa la placa durante la impresión.
Sin embargo, si supera el 0, 3%, aunque se mejora la resistencia, es fácil que se produzca contaminación al imprimir piezas no gráficas, y es difícil controlar la planitud lich truc tiep bong da hom nay la placa calandrada.
La influencia lich truc tiep bong da hom nay la calidad lich truc tiep bong da hom nay la superficie del sustrato lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio en la impresión
Se requiere que la superficie lich truc tiep bong da hom nay la base lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio esté limpia, lisa y libre lich truc tiep bong da hom nay defectos como grietas, corrosión, orificios lich truc tiep bong da hom nay aire y rayones. No se permiten prensados, pegados, pieles horizontales ni líneas horizontales graves no metálicas. Las roturas o los agujeros lich truc tiep bong da hom nay clavos crean un riesgo lich truc tiep bong da hom nay imágenes borrosas, quemaduras o daños en el equipo.
Si la superficie lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio está muy aceitosa, no se puede quitar por completo. El proceso lich truc tiep bong da hom nay anodización y rugosidad electrolítica lich truc tiep bong da hom nay dicho sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio producirá un tamaño lich truc tiep bong da hom nay grano irregular, un espesor lich truc tiep bong da hom nay película lich truc tiep bong da hom nay óxido irregular e incluso rayas o manchas negras, lo que afectará a la calidad lich truc tiep bong da hom nay la impresión.
Después del lavado con álcali y la neutralización con ácido, la cantidad disuelta del sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio debe estar en el rango lich truc tiep bong da hom nay 2 g/m²-8 g/m², y la profundidad es lich truc tiep bong da hom nay aproximadamente 0, 07 μm-0, 27 μm. Los defectos más allá lich truc tiep bong da hom nay esta profundidad pueden dar como resultado un recubrimiento irregular, una exposición incompleta y problemas con la plantilla lich truc tiep bong da hom nay la placa.
Las rebabas y ondulaciones en el borde lich truc tiep bong da hom nay la base lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio pueden provocar fácilmente un cortocircuito electrolítico y quemar la placa, y pueden dañar los rodillos lich truc tiep bong da hom nay goma y otros equipos. Los volantes también causarán un recubrimiento desigual lich truc tiep bong da hom nay la capa fotosensible en el diseño, lo que afectará la calidad lich truc tiep bong da hom nay la impresión.
El uso lich truc tiep bong da hom nay sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio para la impresión.
PS (Placa Fotosensible)
La placa PS se refiere a la placa lich truc tiep bong da hom nay impresión offset fotosensible, que se cubre con una capa fotosensible en la base lich truc tiep bong da hom nay la placa lich truc tiep bong da hom nay aluminio, y el patrón o texto se transfiere a la placa a través del proceso lich truc tiep bong da hom nay exposición y revelado, y se usa a menudo en impresión comercial y impresión lich truc tiep bong da hom nay envases.
CTP (Placa lich truc tiep bong da hom nay computadora a placa)
La plancha CTP se refiere a la plancha lich truc tiep bong da hom nay impresión offset lich truc tiep bong da hom nay computadora a plancha, que utiliza tecnología lich truc tiep bong da hom nay procesamiento lich truc tiep bong da hom nay imágenes por computadora para transferir directamente la imagen a la plancha lich truc tiep bong da hom nay impresión offset, evitando el proceso tradicional lich truc tiep bong da hom nay fabricación lich truc tiep bong da hom nay planchas lich truc tiep bong da hom nay película y mejorando la eficiencia y precisión lich truc tiep bong da hom nay la fabricación lich truc tiep bong da hom nay planchas.
UV-CTP (Ultravioleta Computer-to-Plate Plate)
La placa UV-CTP es una placa CTP especial, que adopta la tecnología lich truc tiep bong da hom nay curado UV para producir rápidamente una placa lich truc tiep bong da hom nay impresión offset lich truc tiep bong da hom nay alta calidad a través del proceso lich truc tiep bong da hom nay exposición y curado UV, que es adecuada para impresión lich truc tiep bong da hom nay alta velocidad y necesidades lich truc tiep bong da hom nay impresión especiales.
CTP térmico (Placa térmica lich truc tiep bong da hom nay computadora a placa)
Las planchas CTP térmicas utilizan tecnología lich truc tiep bong da hom nay revestimiento térmico y cabezal térmico para transferir imágenes a planchas lich truc tiep bong da hom nay impresión offset a través lich truc tiep bong da hom nay energía térmica y, a menudo, se utilizan para impresión lich truc tiep bong da hom nay alta precisión e impresión lich truc tiep bong da hom nay materiales especiales.
CTP fotosensible (Placa fotosensible lich truc tiep bong da hom nay computadora a placa)
La placa CTP fotosensible es una placa lich truc tiep bong da hom nay impresión fotosensible que se utiliza en la tecnología lich truc tiep bong da hom nay impresión lich truc tiep bong da hom nay computadora a placa (CTP). Forma patrones lich truc tiep bong da hom nay impresión a través lich truc tiep bong da hom nay procesos lich truc tiep bong da hom nay revelado y fotosensibilización, y realiza una producción lich truc tiep bong da hom nay impresión lich truc tiep bong da hom nay alta precisión y alta velocidad.
Plancha Litográfica Positiva
En la impresión offset, una placa positiva es una placa lich truc tiep bong da hom nay impresión que se utiliza en el proceso lich truc tiep bong da hom nay transferencia lich truc tiep bong da hom nay una imagen a un material impreso al exponer la capa fotosensible a la luz solar para la exposición y el revelado lich truc tiep bong da hom nay la imagen.
Además, también se puede utilizar para hacer placas lich truc tiep bong da hom nay impresión lich truc tiep bong da hom nay huecograbado, placas lich truc tiep bong da hom nay serigrafía, impresión flexográfica, etc.
Por qué elegir Aluminio Chalco
Configuración estándar
Chalco Aluminium es la principal unidad lich truc tiep bong da hom nay redacción lich truc tiep bong da hom nay la norma china para láminas y tiras lich truc tiep bong da hom nay aluminio para planchas lich truc tiep bong da hom nay impresión (YS/T 421 - 2007).
Calidad lich truc tiep bong da hom nay la producción
La impresión tiene requisitos lich truc tiep bong da hom nay muy alta calidad para los sustratos lich truc tiep bong da hom nay aluminio, especialmente para la impresión en color lich truc tiep bong da hom nay alta gama, lo que no permite una pequeña desventaja en los requisitos lich truc tiep bong da hom nay los sustratos lich truc tiep bong da hom nay aluminio.
Chalco Aluminium tiene dimensiones precisas, capa lich truc tiep bong da hom nay grano lich truc tiep bong da hom nay arena uniforme y densa, precisiónComió control lich truc tiep bong da hom nay elementos traza y cero defectos superficiales, y ha sido bien recibido internacionalmente. Al mismo tiempo, también es un proveedor estable lich truc tiep bong da hom nay Lucky, el mayor fabricante lich truc tiep bong da hom nay grabación lich truc tiep bong da hom nay información lich truc tiep bong da hom nay imágenes y materiales fotosensibles en China.
Fuerza lich truc tiep bong da hom nay la investigación científica
Después lich truc tiep bong da hom nay prueba y error, los equipos profesionales lich truc tiep bong da hom nay I+D y producción lich truc tiep bong da hom nay Chalco han mejorado con éxito el rendimiento del sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio. Al aumentar el contenido lich truc tiep bong da hom nay magnesio, la placa lich truc tiep bong da hom nay PS es más estable durante el proceso lich truc tiep bong da hom nay impresión, lo que reduce en gran medida la cantidad lich truc tiep bong da hom nay placas rotas y rotas.
Al mismo tiempo, en el proceso lich truc tiep bong da hom nay electrólisis, este sustrato lich truc tiep bong da hom nay aluminio optimizado puede ahorrar un 10 % lich truc tiep bong da hom nay electricidad (es decir, la densidad lich truc tiep bong da hom nay corriente se puede reducir para reducir la concentración lich truc tiep bong da hom nay ácido durante la electrólisis).
Capacidad lich truc tiep bong da hom nay producción
Chalco cuenta con un equipo lich truc tiep bong da hom nay rectificado avanzado, un proceso puro lich truc tiep bong da hom nay estiramiento y enderezamiento, y una línea lich truc tiep bong da hom nay producción lich truc tiep bong da hom nay rebanado integrada para garantizar el brillo del producto, una alta calidad lich truc tiep bong da hom nay la superficie y sin defectos visibles, y puede satisfacer las necesidades lich truc tiep bong da hom nay los clientes para una personalización precisa.
Gestión lich truc tiep bong da hom nay la producción
Ha pasado la certificación del sistema lich truc tiep bong da hom nay gestión lich truc tiep bong da hom nay calidad ISO9001 y la certificación del sistema lich truc tiep bong da hom nay gestión ambiental ISO14001 para garantizar que la calidad del producto y la protección del medio ambiente cumplan con los estándares internacionales.
Chalco exporta a los siguientes países y ciudades
México, Ciudad lich truc tiep bong da hom nay México, Guadalajara, Monterrey, Cancún, Tijuana, Acapulco, Oaxaca, Mérida, Hermosillo, Guatemala, Antigua, Quetzaltenango, Livingston, Nicaragua, Managua, Granada, Panamá, David, Colón, República Dominicana, Santo Domingo, Puerto Plata, Puerto Rico, San Juan, Ponce, Caguas.
Buenos Aires, Argentina, Bogotá, Colombia, Lima, Peru, Santiago, Chile, Caracas, Venezuela, Quito, Ecuador, Asunción, Paraguay, Montevideo, Uruguay, San Salvador, El Salvador, San Jose, Costa Rica, Managua, Nicaragua, Guayaquil, Ecuador
Rio lich truc tiep bong da hom nay Janeiro, Brazil, São Paulo, Brazil, Brasília, Brazil, Salvador