¿Por qué elegir al proveedor xem da bong truc tiep Chalco?
Al elegir materiales de carcasa para teléfonos móviles, productos digitales y electrónicos, la estabilidad y la maquinabilidad de las placas xem da bong truc tiep son clave para garantizar que la carcasa xem da bong truc tiep resista la presión y proteja los componentes electrónicos. Utilizado como caparazón, el proceso de anodizado también es un factor importante, que puede mejorar la resistencia a la corrosión y la dureza de la placa xem da bong truc tiep y lograr varios efectos de apariencia. La placa xem da bong truc tiep digital 3C producida por Chinalco cumple con las normas ASTM B209 (estándar de la industria estadounidense de placas xem da bong truc tiep) y EN 485 (estándar europeo de la industria de placas xem da bong truc tiep).
Chalco coopera con muchas marcas digitales 3C conocidas, incluidas Apple, Huawei, Xiaomi, Samsung, LG, Konka y otras compañías de Fortune 500.
Chalco tiene un conjunto completo de instrumentos avanzados de investigación y desarrollo, prueba y análisis de materiales, que pueden cumplir con los requisitos de las piezas estructurales electrónicas digitales, como resistencia estructural estable, buena formabilidad, alta dureza y larga vida útil. Se puede perforar, doblar, embutir profundamente, soldar y otros procesos fácilmente.
Especificaciones de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para marco intermedio y placa intermedia de teléfono móvil
| Aleación | 7075 |
| Temperamento | T6, T651 |
| Espesor | 1, 50-12, 50 mm |
| Ancho | 600, 0-2100, 0 mm |
| Longitud | 1000, 0-12000, 0 mm |
| ID de socket típico | 405 mm, 505 mm, 605 mm |
| Índice de oxidación anódica | ★★☆☆☆ |
| Estado de suministro | Hoja, Bobina |
| Estándar | EN485, ASTM B209, GB/T 3880, YS/T 711-2020 |
Composición química de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para marco intermedio y placa intermedia de teléfono móvil
| Elemento | Composición % |
| Si | 0.4 |
| Fe | 0.5 |
| cobre | 1.2-2.0 |
| Minnesota | 0.3 |
| magnesio | 2.1-2.9 |
| cr | 0, 18-0, 28 |
| Ni | - |
| zinc | 5.1-6.1 |
| ti | 0.2 |
| Cada | 0.05 |
| Total | 0.15 |
| Alabama | Resto |
Propiedades mecánicas de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para marco intermedio y placa intermedia de teléfono móvil
| Aleación | Temperamento | Dureza/MPa | Límite elástico/MPa | Resistencia a la tracción/MPa | Alargamiento/% |
| 7075 | T6, T651 | 175-190 | 480-510 | 550-570 | 6-11 |
Parámetros de anodizado de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para el marco intermedio y la placa intermedia del teléfono móvil
| Aleación | Temperamento | Tiempo de electrólisis/min | Peso de la película/(mg/cm2) | Consumo xem da bong truc tiep /(mg/cm2) | Eficiencia actual del ánodo/% | Espesor de película/μm | Densidad de membrana /(g/cm3) | Voltaje de electrólisis/V |
| 7075 | T6 | 20 | 1.541 | 1.426 | 98.78 | 7.5 | 2.09 | 13.7 |
| 40 | 2.5 | 2.83 | 98 | 15.2 | 1.64 | 13.8 | ||
| 60 | 2.838 | 4.235 | 97, 74 | 19.2 | 1.49 | 14 | ||
| 80 | 2.838 | 5.653 | 97.88 | 20 | 1.4 | 14 |
Organización del material de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para el marco intermedio y la placa intermedia del teléfono móvil
Características de la placa xem da bong truc tiep 7075 T6 para el marco intermedio y la placa intermedia del teléfono móvil
Alta resistencia:la placa de lámina xem da bong truc tiep 7075 tiene una resistencia extremadamente alta, más strong que los materiales de aleación xem da bong truc tiep comunes y puede soportar una mayor carga y presión.
Alta estabilidad:la placa xem da bong truc tiep 7075 tiene una deformación mínima y una gran rectitud después del mecanizado. La alta estabilidad permite que la aleación xem da bong truc tiep 7075 mantenga una buena estabilidad de forma bajo tensión, lo que es especialmente adecuado para placas intermedias de teléfonos móviles que requieren alta precisión dimensional y planitud.
Excelente resistencia a la corrosión:la placa de lámina xem da bong truc tiep 7075 tiene buena resistencia a la corrosión, que puede resistir la oxidación, la corrosión y algunas sustancias químicas, por lo que aún puede mantener la estabilidad en entornos hostiles.
Excelente maquinabilidad:la placa de lámina xem da bong truc tiep 7075 tiene buena maquinabilidad y se puede procesar y formar mediante fresado, taladrado, estampado y otros procesos para satisfacer las necesidades de diferentes formas y tamaños.
Rendimiento antifatiga:la placa xem da bong truc tiep 7075 tiene un buen rendimiento antifatiga y puede soportar el estrés cíclico y la carga repetida durante mucho tiempo sin romperse ni deformarse fácilmente.
Liviana:aunque la placa de lámina xem da bong truc tiep 7075 tiene una alta resistencia, su densidad es relativamente baja, por lo que tiene un peso ligero. Esto hace que la lámina xem da bong truc tiep 7075 sea una opción ideal para el diseño liviano en muchos campos.
Aplicación de placa xem da bong truc tiep Chalco 7075 T6 T651 en teléfono móvil
La aplicación de la aleación xem da bong truc tiep 7075 en la fabricación de teléfonos móviles incluye principalmente la placa intermedia del teléfono móvil, el marco intermedio del teléfono móvil, la llave y la bandeja, y la carcasa trasera del teléfono móvil. Realizan respectivamente las funciones de soporte estructural, estabilidad, durabilidad y resistencia al impacto.
Placa intermedia para teléfono móvil:la aleación xem da bong truc tiep 7075 se puede utilizar como material de la placa intermedia para teléfono móvil para brindar soporte estructural y estabilidad para proteger los componentes electrónicos internos y proporcionar buenas propiedades mecánicas.
Marco intermedio para teléfonos móviles:la alta resistencia y la excelente rigidez de la aleación xem da bong truc tiep 7075 la convierten en una opción ideal para la fabricación de marcos para teléfonos móviles. Puede proporcionar suficiente soporte estructural, proteger los componentes electrónicos internos y brindar protección adicional en caso de golpes o tensiones accidentales.
Soporte de tarjeta SIM, botón lateral:El soporte de tarjeta SIM y el botón lateral de los teléfonos móviles necesitan durabilidad y buenas propiedades mecánicas. La aleación xem da bong truc tiep 7075 se puede utilizar para hacer que el soporte de la tarjeta SIM y el botón lateral del teléfono móvil brinden un funcionamiento estable y una larga vida útil.
Carcasa trasera del teléfono móvil:algunos teléfonos móviles de gama alta pueden usar una aleación xem da bong truc tiep 7075 para hacer que la carcasa trasera y el marco aumenten la fuerza y la estabilidad generales del teléfono y brinden una mayor resistencia a la torsión y al impacto.
Precauciones para la compra de placas xem da bong truc tiep para el marco intermedio y la placa intermedia de los teléfonos móviles 7075
Especificaciones y dimensiones:elija las especificaciones de la placa de lámina xem da bong truc tiep digital 7075 3C que se adapte a sus necesidades reales, incluidos el grosor, el ancho, la longitud y otros parámetros de la placa.
Calidad de la superficie:la superficie de la placa de lámina xem da bong truc tiep digital 7075 3C producida por Chalco Aluminium es lisa y plana, sin protuberancias ni depresiones evidentes, sin grietas evidentes, oxidación, imperfecciones y otros defectos.
Reputación y servicio del proveedor:la reputación del proveedor y la calidad del servicio también son factores que debe tener en cuenta. Chalco Aluminium es un proveedor con una buena reputación y un servicio postventa perfecto para garantizar que su experiencia de compra sea agradable y fluida.
Certificado de prueba:el certificado de prueba es una prueba importante para medir la calidad de las tiras xem da bong truc tiep. Chalco Aluminium puede proporcionar los certificados de inspección correspondientes para garantizar que las láminas xem da bong truc tiep cumplan con los estándares nacionales o de la industria.
Embalaje y transporte:Chalco Aluminium ha considerado completamente los métodos de embalaje y transporte de las tiras xem da bong truc tiep para garantizar que no se dañen durante el transporte.
